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连载！构建持续改进的平台29：不开心的一天
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十九部分，点击回顾第二十八部分，点击回顾第 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
PCB组装：“测试”策略
为了了解测试及检测的最前沿观点，I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson，该公司一直非 ...查看更多
Oved Shapira谈载板带来的变化
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多
对准：从原始数据到智能制造
虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统，但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多
